一、B5G-6G 未来通信技术研究所

围绕超高频段大规模MIMO 系统的无线传输在UL/DL-Uu 和Sidelink-PC5 空口上的应用技术， 结合5G-6G 生态应用场景，面向支撑未来智联网络系统的3GPP-R18 到R20 关键通信技术开展研究。包括大规模MIMO 中的多跳广播与组播技术、混合预编码技术，毫米波- 太赫兹的大规模MIMO 的射频系统及信道状态综合技术，毫米波- 太赫兹的大规模MIMO 的无线定位技术，RAN 及CT 协同基于智能切片QoS 控制的实时细粒度资源调度技术，天地一体网络中的智能干扰规避技术，6G 新空口中L2 认知多跳在Uu 及Sidelink 的能效及谱效无限扩展技术等。

5G+AI 升级: 

无线接入：2-12Gbps

时延基准：<10-30ns

接入数量：>千万级

拓扑动态多跳智能重构;多源协同全景学习;自我认知和自我管理;终端及边缘计算实时分布协同

人（智能手机、可穿戴设备）、车（智能汽车、轨道交通）、物（传感器、智能终端）、服务型机器人，万物智联

新一代X2X互联网（消费者）、未来智慧与健康城市（政府）、智能工厂与农场（企业）

二、智联服务中间件与操作系统研究所

基于智联网络系统打造自进化的运行机制、核心算法库及应用开发生态，与高效实时区块链技术结合，形成相关的智能服务平台接口与数据交互标准、协议、以及安全规范等，实现从“人工”的“智能” 到“自进化人工智能”的技术革新。主要研究内容包括用于自主可控芯片的开源软件- 包括操作系统、操作系统中间件、人工智能自进化协议与软件、数据交换标准与平台等。

共性问题：突破卡脖子瓶颈，打造自主知识产权的智联操作系统。

预期成效：基于分布式人工智能算法、智能网络芯片与操作系统，提供崭新的基于智能流进程的内核。

三、智联网络芯片研究所

研究自主可控芯片，芯片异构集成设计、封装与测试，推进智能终端片上系统的研究和产业化， 为物联网深度应用于智慧城市建设提供关键技术实施基础。从片上系统、数据融合、终端验证三个层面开展研究，分别对应于轻量级计算架构、多源信息融合、多传感器应用场景分析这三方面的重大科学问题。重点将研究轻量级云- 边- 端协同处理计算架构技术、高密度芯片封装及片上系统集成技术、通感存算一体化设计技术、多元异构智能流拓扑结构设计技术和定制化高效指令编译方法等，从而支持研发的自主可控的轻量级智能终端处理平台系统。

共性问题：振芯铸魂，打造嵌入智能终端、智联网络和智能平台的核心芯片

技术突破：

异构集成芯片设计;通、感、存、算一体化设计;多元异构智能流拓扑结构;定制化高效指令编译方法

预期成效：智联网络芯片

依据智联网络原理;智联网络专用加速芯片与器件

四、泛在脑联网研究所

面向分布式人工智能方法与新一代移动通信网络，研究脑机接口与健康辅助康复训练系统，主要研究内容包括通信网络带宽及延迟对分布式人工智能系统中信息处理与学习的影响，通过分布式人工智能系统调度控制大规模无线网络资源优化应用服务质量，大规模分布式人工智能网络及系统的自我学习进化与复制，大脑神经电波控制机器手臂研究等。

1、基于分场景的智能服务模型，自主运行分布式人工智能算法的IoE 智联网终端，对多源信息采集、处理与实时人工智能算法训练；

2、由智能服务系统进行服务资源调度，<Edge-Edge server-Intelligent services>资源调度与分工协作；

3、高实时性感知与处理多元信息，实时迭代学习的“脑联网”；

4、脑联网研究；脑电波行为分析与深度神经AI网络+UBN应用：自动驾驶，安全反恐，群体事件，精准广告 -> 群脑融合